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應(yīng)用案例 Solutions
晶圓表面缺陷檢測(cè)解決方案
點(diǎn)擊次數(shù):80 更新時(shí)間:2026-04-08

半導(dǎo)體生產(chǎn)中,顯微成像是晶圓缺陷檢測(cè)和尺寸量測(cè)的核心環(huán)節(jié),套刻(Overlay)、關(guān)鍵尺寸(CD)和幾何偏差的量測(cè)決定了晶圓的最終良率。每片晶圓包含數(shù)百到上千個(gè)芯片,隨著制程節(jié)點(diǎn)逼近7nm及以下,任何成像誤差都可能在納米尺度被放大,導(dǎo)致整片晶圓或批次報(bào)廢。

  • 短曝光、噪聲干擾下,亞微米缺陷及邊緣信息容易被掩蓋

  • 晶圓臺(tái)高速掃描,相機(jī)必須毫秒級(jí)對(duì)時(shí)以避免同步誤差與拖影

  • 光場(chǎng)不均、色彩漂移,將可能導(dǎo)致亞像素定位精度的下降

JAI半導(dǎo)體量測(cè)檢測(cè)方案

針對(duì)上述挑戰(zhàn),基于JAI Spark系列SP-20000相機(jī),結(jié)合顯微光學(xué)模組、精準(zhǔn)對(duì)焦與照明模組,構(gòu)建了一套面向先進(jìn)制程的半導(dǎo)體量測(cè)檢測(cè)方案。該方案通過(guò)高分辨率成像、精準(zhǔn)同步控制與高信噪比算法支持,為設(shè)備的顯微成像模組提供核心能力,確保半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)及量測(cè)過(guò)程達(dá)到µm至亞微米級(jí)精度,可用于晶圓前道、后道及先進(jìn)封裝等多類檢測(cè)量測(cè)場(chǎng)景:

方案優(yōu)勢(shì)

01 減少標(biāo)定頻次

半導(dǎo)體顯微量測(cè)常因光照不均與色偏導(dǎo)致標(biāo)定頻繁。方案通過(guò)柯勒照明實(shí)現(xiàn)光強(qiáng)與色彩均勻分布,并結(jié)合JAI Spark系列相機(jī)的平場(chǎng)、瑕點(diǎn)及色彩矩陣校正功能,從成像端修正成像誤差,這樣可減少因材料切換或工藝波動(dòng)而產(chǎn)生的頻繁標(biāo)定需求,確保設(shè)備持續(xù)高效運(yùn)行。

02 高速掃描下保持高圖像質(zhì)量

在晶圓高速掃描過(guò)程中,若相機(jī)曝光與平臺(tái)運(yùn)動(dòng)不同步,極易出現(xiàn)拖影,影響量測(cè)精度。方案通過(guò)全局快門在同一瞬間曝光所有像素,并配合多觸發(fā)控制實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)同步,在全高分辨率下(5120x3840)仍可保持30fps輸出幀率,為同時(shí)需要高圖像質(zhì)量和高吞吐量的機(jī)器視覺系統(tǒng)提供支持,確保設(shè)備節(jié)拍不被拖慢。

03 µm級(jí)缺陷捕捉

亞微米尺度缺陷一旦漏檢將影響芯片良率。方案以高感光像元結(jié)合亞像素?cái)M合算法獲得高信噪比圖像,精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)邊緣識(shí)別和亞微米級(jí)微小缺陷檢測(cè),有效降低漏檢、誤判與報(bào)廢。

04 適配多種量測(cè)工藝

半導(dǎo)體制造涉及光刻、刻蝕和檢測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié),需要不同放大倍率和視場(chǎng)范圍。方案通過(guò)ROI裁切與像素合并功能,使相機(jī)在10x/20x/50x物鏡切換時(shí),可同步調(diào)整采集范圍與分辨率,一機(jī)覆蓋多類量測(cè)應(yīng)用,減少硬件配置降低設(shè)備部署成本。

JAI Spark系列高分辨率面陣相機(jī)

該方案采用的JAI Spark系列SP-20000-CXP2工業(yè)相機(jī),面向高分辨率顯微檢測(cè)需求,是設(shè)備成像模組的核心,已成功應(yīng)用于多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)企業(yè),以其高精度、高吞吐量和抗干擾能力為其提供復(fù)雜半導(dǎo)體檢測(cè)環(huán)境質(zhì)量?jī)?yōu)異的成像性能。

01 高吞吐量:相機(jī)支持2000萬(wàn)像素分辨率(5120x3840)及30fps滿幅輸出,超大41mm對(duì)角線CMOS圖像傳感器,具有全局快門,通過(guò)CXP-6x2接口實(shí)現(xiàn)高帶寬傳輸,保障大視場(chǎng)下的高通量成像。

02 單色或彩色:提供單色或彩色型號(hào),配備雙采樣(CDS)功能,能夠提供更好的圖像質(zhì)量和像素均勻度。

03 復(fù)雜光線精準(zhǔn)成像:采用自動(dòng)電平控制(ALC)功能,可在任何條件下進(jìn)行智能曝光控制,適應(yīng)不斷變化的室內(nèi)外光線條件。

04 易于集成:7.9W低功耗、小型化機(jī)身及抗震抗沖擊性能,易于集成到任何需要高精度顯微成像模組的晶圓制造設(shè)備。